小米辟谣玄戒O1芯片向Arm定制？雷军这样回应

5月26日晚，雷军发布微博：“关于小米玄戒O1相关(xiāngguān)谣言的(de)回应，请大家转发。”相关文中内容中，关于网传(wǎngchuán)玄戒O1是否是向Arm定制的芯片，小米公司表示(biǎoshì)，不是。这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。

小米(xiǎomǐ)方面强调，玄戒O1是小米玄戒团队(tuánduì)，历时四年多自主(zìzhǔ)研发设计的3nm旗舰SoC，其中基于Arm最新的CPU、GPU标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后(hòu)端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成，并非网传采用Arm提供的完整解决方案，所谓“向(xiàng)Arm定制芯片”更是违背事实的无稽之谈。

为进一步说明(shuōmíng)，小米指出，玄戒O1的CPU超大核心最高主频达到3.9GHz，超过业界标准设计。这一成绩得益于玄戒团队的诸多创新和数百次版图迭代优化。例如，玄戒O1在CPU部分(bùfèn)重新设计了超过480种(zhǒng)标准单元(biāozhǔndānyuán)库，数量几乎达到3nm标准单元库近(kùjìn)三分之一。同时还创新使用边缘供电技术以及(yǐjí)自研高速寄存器，通过这些技术的逐步累加，才使3.9GHz的设计目标得以实现。

据界面新闻了解，该传闻起因于Arm官网此前发布(fābù)的(de)(de)一篇新闻稿，标题为《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》。按常规理解(lǐjiě)，其意为 “小米(xiǎomǐ)的XRING O1定制(dìngzhì)芯片由Arm计算平台提供支持” 。

文中还称，这 “标志着小米与Arm合作(hézuò)15年，小米的第一个定制芯片为下一代设备带来了先进的AI和性能提升(tíshēng)”。目前原文(yuánwén)已被删除。

上述表述引发众多网友质疑，认为玄戒O1并非小米购买Arm的IP后自行(zìxíng)研发设计，而是Arm基于(jīyú)其CSS for Client（面向(miànxiàng)客户端的Arm计算子系统）为小米定制。

但在(zài)26日晚，Arm官网重新发布新闻稿，修改了此前 “Custom Silicon” 的描述(miáoshù)，确认玄戒(xuánjiè)O1由小米自主研发。

Arm在新闻稿中称，“小米全新自研芯片(xīnpiàn)采用Arm架构，标志(biāozhì)着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和(hé)CoreLink系统互连 IP，全面支持3nm 先进制程工艺，在小米玄戒团队的后(hòu)端(duān)和系统级(jí)设计下，带来了出色的性能与能耗表现。”

玄戒O1于5月22日由小米(xiǎomǐ)(xiǎomǐ)创始人雷军正式发布，对标苹果A18 Pro。作为小米首款3nm旗舰芯片，其标志着(zhe)小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的厂商。

此前据雷军介绍，玄戒O1芯片的(de)(de)CPU采用 “2+4+2+2” 十核(hé)四(sì)丛集设计。其中，两颗主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核，能够在处理复杂任务时提供(tígōng)更大动力；四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，可保障(bǎozhàng)多任务处理流畅(liúchàng)。此外，两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则负责低功耗场景。

回顾(huígù)小米的造芯之路，雷军称已走了11年，深知造芯艰难，未来至少投资(tóuzī)十年，投资额至少500亿人民币。截至今年4月底，玄戒项目累计研发投入(tóurù)超135亿元(yìyuán)，研发团队规模超2500人，今年研发投入预计超60亿元。

5月22日，小米举办15周年(zhōunián)战略新品发布会，自研芯片玄戒O1正式(zhèngshì)发布。

在发布会上，小(xiǎo)米创始人雷军回顾到，小米的(de)芯片(xīnpiàn)之路是从2014年9月份开始，那时小米立项了(le)澎湃OS做了4年时间，但在遇到了巨大的困难后暂停了。后来，小米转型做了一系列的小芯片，直到2021年年初，小米才下决心重启了大芯片的研发。

“到今天为止，小米的芯片之路走了整整11年，小米15年的创业，其中芯片干(gàn)了11年，这(zhè)11年有多少(duōshǎo)艰辛，有多少汗水，有多少无法用语言来表达的痛苦，坚持11年又需要多大的投入，做这个决定又需要何等的勇气和决心(juéxīn)。”雷军说。

“如果小米想成为一家伟大的(de)硬核科技公司，芯片是(shì)我们(wǒmen)必须攀登的高峰，也是我们绕不过去的一场硬仗。面对芯片这一仗，我们别无选择。”雷军称，在硬科技领域，小米是后来者(hòuláizhě)，后来者一开始肯定不完美，总会被嘲笑、被怀疑，但后来者总有机会，“我相信这个世界终究不会是强者恒强(héngqiáng)，后来者一定会有机会”。

来源：界面新闻(xīnwén)、雷军微博、新民晚报、极目新闻